之前也提到过■■■这两款手机的主板采用了不也一样的设计■■■ROG的L型设计比起黑鲨采用的“三明治结构”来了说■■■集成度更高■■■而排线的插口也更少。

之后再来看看CPU■■■二者的CPU采用都是裸露设计■■■为了能够直接接触散热都加入了硅脂。

这硅脂的作用一般就是填补芯片与散热模块之间的缝隙■■■让散热效果变得更好。

不过■■■CPU位置来看■■■ROG的处理要更好些。

玩家在使用手机进行游戏时■■■一般都会横持的姿势。

ROG得CPU放置在手机侧面■■■因此在横握进行游戏时发热不会立马传至手机上■■■玩家进行游戏时手感也会更好一些。

而黑鲨的CPU则是在放置传统的位置■■■正好契合了横握时手放置的位置■■■所以热量会直接传递到手上■■■影响整体的使用效果。

而在尾插小板上■■■ROG的尾插体积并不大■■■并且在上面有线性马达以及3.5mm耳机口；而黑鲨的尾插小板体积相比之下就要大得多■■■而且上面非常的空■■■都是排线接口■■■并没有很好地利用机身内部的空间。

说到马达■■■ROG里配备有两个马达■■■一上一下■■■分别为一普通马达和一线性马达；黑鲨只有一个普通马达■■■并且在下面。

因此从游戏时的震感来说■■■ROG的明显会更好■■■能够带来更加细致与多样的反馈。

对于游戏手机来说■■■散热的重要性不言而喻。

ROG的主要散热手段在屏幕与中框的位置上■■■在这一点是其实和黑鲨是一样的。

不过■■■由于机身内部结构的不同■■■ROG的散热部件要拆到最后才能看见■■■在拆下屏幕后就能看到有一大片石墨散热膜覆盖在中框上■■■用以加强散热■■■在撕下石墨散热膜后还能看到一大块均热板■■■在散热的处理上可以说是非常用心了。

而黑鲨用以散热的“液冷板”■■■不仅相比之下在面积上要小得多■■■并且导热效率也更差■■■因此又贴了一块铜片上去辅助散热。

比起ROG用的一整块的大块均热板■■■导热性能高下立见。

ROG在散热上的用心程度■■■也就表明了它做游戏手机的态度——要做■■■就要在看不见的地方也做到最好。

有的人会问■■■黑鲨的铜片那么大■■■不也有点用么。

其实如果将其和ROG的均热板比起来■■■真的是小巫见大巫了。

从实际面积来看■■■黑鲨的这块薄铜片比ROG的均热板打不了多少■■■大20%都是高估的了。

而这一点点的散热差距■■■完全被均热板更加卓越的导热性能给抹平❤反超。

总的来说■■■虽然两部手机在处理器等配置上有不少相同之处。

不过拆解过后才发现■■■在做工和设计上■■■二者还是有差别的。

在对手机十分重要的主板❤CPU位置以及散热等方面的处理■■■ROG明显更胜一筹。

甚至在散热这一块的处理上■■■大块的均热板对上小块均热板+铜片的组合■■■用“吊打”这个词来形容■■■也一点都不过分。